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          pcb多層板制造商設計過孔注意事項

          2022-11-16  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:258

          生產多層PCB過孔設計和線路布線設計是線路板重要的設計PCB多層板主要用于通信、醫療等領域。為了滿足各行業對精密多層電路板的需求,過孔設計是一個重要環節。過孔通常分為盲孔、埋孔和通孔三類PCB通過對孔的寄生電容和寄生電感分析,總結出關于PCB多層板生產加工設計過孔的具體注意事項是什么!

           ①過孔寄生電容:PCB過孔本身就有一個寄生電容器,當地板上的隔離孔直徑為D二、過孔焊盤直徑為D1時,PCB板厚離為T,PCB介電常數為基材ε,過孔寄生電容器的大小與C=1.41εTD1/(D2-D1),過孔寄生電容對電路的主要影響是延長信號的上升時間,降低電路的運行速度。電容值越小,影響越小,電容值越大

           ②過孔寄生電感:除寄生電容外,還有寄生電感。在多層電路板的高速運行中,過孔寄生電感的危害遠大于寄生電容的影響。L指孔電感,H指孔長,D指中心鉆孔直徑,過孔寄生電感近似L=5.08h[ln(4h/d) 1]單從數式來看,過孔直徑對電感影響較小,對電感影響過孔長度。

          關鍵詞: pcb   多層板        

          深圳市富業達電子有限公司專業的pcb廠家,鋁基板廠家,擁有多年pcb線路板制造經驗,主要生產高頻線路板,醫療FPC,模塊線路板,通訊線路板,羅杰斯高頻板,高精密雙面/多層線路板,高導熱/高耐壓鋁基板、銅基板,高TG線路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通過各項體系認證,產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、安防、數碼、汽車、照明、機械、工業控制及醫療器材等高科技領域。



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