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          pcb廠家講述PCB線路板制造包裝流程操作程序

          2016-01-12  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:188

          pcb廠家講述PCB線路板制造包裝流程操作程序

          A. 準備:將PE膠膜就定位,手動操作各機械動作是否正常,設定PE膜加熱溫度,吸真空時間等。

          B. 堆棧板:當迭板片數固定后,其高度也固定,此時須考慮如何堆放,可使產出***,也***省材料,以下是幾個原則:

          a.每迭板子間距,視PE膜之規格(厚度)、(標準為0.2m/m),利用其加溫變軟拉長的原理,在吸真空的同時,被覆板子后和氣泡布黏貼。其間距一般至少要每迭總板厚的兩倍。太大則浪費材料;太小則切割較困難且極易于黏貼處脫落或者根本無法黏貼。

          b.外側之板與邊緣之距亦至少須一倍的板厚距離。

          c.若是PANEL尺寸不大,按上述包裝方式,將浪費材料與人力。若數量***,亦可類似軟板的包裝方式開模做容器,再做PE膜收縮包裝。另有一個方式,但須征求客戶同意,在每迭板子間不留空隙,但以硬紙板隔開,取恰當的迭數。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。

          C. 啟動:A.按啟動,加溫后的PE膜,由壓框帶領下降而罩住臺面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板,并和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開使之冷卻后升起外框D.切斷PE膜后,拉開底盤,即可每迭切割分開

          D. 裝箱:裝箱的方式,若客戶指定,則***依客戶裝箱規范;若客戶未指定,亦須以保護板子運送過程不為外力損傷的原則訂立廠內的裝箱規范,注意事項,前面曾提及尤其是出口的產品的裝箱更是須特別重視。

          E. pcb廠家其它注意事項:

          a. 箱外書寫的信息,如"口麥頭"、料號(P/N)、版別、周期、數量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字樣。

          b. 檢附相關之品質證明,如切片,焊性報告、測試記錄,以及各種客戶要求的一些賴測試報告,依客戶指定的方式,放置其中。 包裝不是門大學問,用心去做,當可省去很多不該發生的麻煩。

          關鍵詞: PCB線路板           

          深圳市富業達電子有限公司專業的pcb廠家,鋁基板廠家,擁有多年pcb線路板制造經驗,主要生產高頻線路板,醫療FPC,模塊線路板,通訊線路板,羅杰斯高頻板,高精密雙面/多層線路板,高導熱/高耐壓鋁基板、銅基板,高TG線路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通過各項體系認證,產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、安防、數碼、汽車、照明、機械、工業控制及醫療器材等高科技領域。



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