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          PCB設計避雷攻略

          2023-03-02  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:276

          眾所周知,PCB設計是一項非常精細的工作,涉及多學科。面對眾多的元器件和復雜的電路圖,PCB設計工程師難免會犯一些錯誤。有時有些錯誤還沒有檢查出來,就被送去生產,導致產品試運行達不到最佳狀態,拖累項目進度,最后挨罵。

          尤其是資歷較淺的新手工程師,更需要謹慎“踩坑”,否則工作就不保證了,哪里哭!下面總結一下寫過的人的經驗和解決方案,多參考這篇文章,可能對朋友大有裨益,盡量避免走上前人踩過的“雷”。

          絲印放在焊盤上

          很多人在PCB設計中經常把絲印位號放在焊盤上,但PCB板生產后不顯示,所以不要把絲印位號等信息放在焊盤上,否則后續設備很難放置,也會影響后續調查。

          焊盤的重疊

          一般來說,焊盤的重疊可以分為兩種情況,一種是焊盤(焊盤除外)的重疊,這意味著孔的重疊,盡量避免,否則在隨后的鉆孔過程中,由于孔的重疊,導致孔損壞;另一種是多層板中的兩個孔重疊,例如,如果一個孔位置是隔離板,另一個孔是連接板(花焊盤),底片會導致隔離板報廢。

          放置過多的去耦電容

          許多PCB工程師認為,去耦電容越多,電路電源就越穩定。這個想法是正確的,但是太多的去耦電容會極大地浪費成本,后續接線困難,電源沖擊電流太大。放置去耦電容器的關鍵是選擇正確的容量和位置。具體細節可參考芯片手冊說明。

          沒有標記設備的極性

          LEDD等電子元件、電解電容器都是極化裝置。如果極化裝置安裝錯誤,可能會導致電路故障或損壞。例如,LED在正確安裝后會發光,但如果反向安裝,LED不會導通,甚至可能因電壓擊穿而損壞。如果電解電容器反向偏置,也會爆炸,因此在設計中應標記電子設備的極性。

          使用填充塊畫焊盤

          許多工程師選擇在PCB接線環節使用填充塊畫焊盤。雖然可以通過DRC檢查,但在隨后的加工環節中,不能直接生成阻焊數據。在上阻焊劑時,填充塊區域自動覆蓋阻焊劑,導致設備焊接和安裝困難。

          參考指示符方向不一致

          參考指示符的擺放方向應面向一兩個方向,如果隨機擺放會導致組裝和調試困難。

          電源線和地線設計太細

          PCB公共場所在設計PCB時,不僅要美觀,還要過分追求太細的地線和電源線。應根據應用功率和電流進行相應調整,否則在阻焊過程中會出現工作不穩定或燒板現象。


          關鍵詞: PCB           

          深圳市富業達電子有限公司專業的pcb廠家,鋁基板廠家,擁有多年pcb線路板制造經驗,主要生產高頻線路板,醫療FPC,模塊線路板,通訊線路板,羅杰斯高頻板,高精密雙面/多層線路板,高導熱/高耐壓鋁基板、銅基板,高TG線路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通過各項體系認證,產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、安防、數碼、汽車、照明、機械、工業控制及醫療器材等高科技領域。



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